無(wú)線通訊模塊是各類智能終端得以接入物聯(lián)網(wǎng)的信息入口。 其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 目前在 M2M 場(chǎng)景下, 應(yīng)用更多的是蜂窩通訊模塊(2G/3G/4G), 未來(lái) LPWAN 模塊(NB/IoT、 LoRa) 將快速應(yīng)用。 根據(jù) GAMA(全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商協(xié)會(huì)) 的預(yù)計(jì), 2015 年, 全球蜂窩通訊 M2M 的連接數(shù)為 3 億左右, 到 2020 年有望達(dá)到 10 億級(jí)別, 算上 LPWAN, 整體連接數(shù)有望達(dá)到百億級(jí)別。 目前, 智能表計(jì)、 移動(dòng)支付、 智能車載、 智能電網(wǎng)等大顆粒市場(chǎng)(年需求量在 1000 萬(wàn)套以上) 的快速發(fā)展引領(lǐng)行業(yè)需求。
目前整個(gè)業(yè)界形成了國(guó)外廠商主導(dǎo), 國(guó)內(nèi)廠商追趕的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。 國(guó)外龍頭主要有Sierra、 TelIT、 U-blox 等, 無(wú)論是規(guī)模還是毛利率水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)廠商。 國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)公司有芯訊通、 移遠(yuǎn)通信、 中興物聯(lián)、 廣和通等。 按出貨量算已經(jīng)可以和國(guó)外龍頭相媲美。 由于國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈, 毛利率水平普遍低于國(guó)外。我們認(rèn)為無(wú)線通信模塊可以類比手機(jī)廠商的發(fā)展規(guī)律, 隨著頭部廠商品牌、 規(guī)模的進(jìn)一步增強(qiáng), 會(huì)形成“贏者通吃”, 產(chǎn)業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。 第一梯隊(duì)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看有望更受益。海外龍頭 Sierra、 TelIT 目前已經(jīng)打通底層模塊+物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)+垂直應(yīng)用的整體解決方案, 產(chǎn)品附加值不斷提高, 毛利率穩(wěn)步上升, 股價(jià)也相應(yīng)地受到資本市場(chǎng)的肯定。
無(wú)線通訊模塊行業(yè)介紹
無(wú)線通訊模塊使各類終端設(shè)備具備聯(lián)網(wǎng)信息傳輸能力, 如下圖所示, 是各類智能終端得以接入物聯(lián)網(wǎng)的信息入口。 其是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié), 所有物聯(lián)網(wǎng)感知層終端產(chǎn)生的設(shè)備數(shù)據(jù)需要通過無(wú)線通信模塊匯聚至網(wǎng)絡(luò)層, 進(jìn)而通過云端管理平臺(tái)對(duì)設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程管控, 同時(shí)經(jīng)過數(shù)據(jù)分析有效對(duì)各類應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行管理效率提升。 無(wú)線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對(duì)應(yīng)關(guān)系,屬于底層硬件環(huán)節(jié), 具備其不可替代性。
無(wú)線通訊模塊產(chǎn)業(yè)鏈位置
在 M2M(機(jī)器間通信) 應(yīng)用場(chǎng)景下, 無(wú)線通訊模塊目前主要指蜂窩網(wǎng)模塊(2G/3G/4G 模塊), 隨著 NB-IoT 技術(shù)的發(fā)展, 未來(lái) LPWAN 模塊(Lora/NB-IoT模塊)將成為蜂窩通訊模塊的替代升級(jí)者進(jìn)行大規(guī)模推廣,另外定位模組(GPS、GNSS 模塊) 常常與蜂窩通信模塊共同使用, 因此看成廣義的無(wú)線通信模塊。
不同制式的通訊模塊適用于不同的場(chǎng)景, 例如, 2G 模塊廣泛應(yīng)用于對(duì)數(shù)據(jù)需求量不高的摩拜單車領(lǐng)域, 3G 模塊應(yīng)用于數(shù)據(jù)量要求較高的移動(dòng)支付領(lǐng)域, 4G模塊運(yùn)用于通話要求較高的車載領(lǐng)域, 而 LPWAN 模塊有望首先在低功耗要求較高的抄表領(lǐng)域商用。