無線通訊模塊

從產(chǎn)業(yè)鏈到廠商再到未來趨勢，重新梳理一次物聯(lián)網(wǎng)的核心部件——無線通訊模塊。

近期一個(gè)50萬片的“宇宙第一標(biāo)”招標(biāo)結(jié)果出爐，引發(fā)行業(yè)熱議。無線通訊模塊作為終端接入物聯(lián)網(wǎng)的核心部件，行業(yè)卻極少被提及，今天特整合3份報(bào)告，來說說行業(yè)的那些事。

產(chǎn)業(yè)鏈分析

無線通訊模塊是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，屬于底層硬件環(huán)節(jié)，具備其不可替代性，無線通信模塊與物聯(lián)網(wǎng)終端存在一一對應(yīng)關(guān)系。

無線模塊分類

無線模組按功能分為“通信模組”與“定位模組”。相對而言，通信模組的應(yīng)用范圍更廣，因?yàn)椴⒉皇撬械奈锫?lián)網(wǎng)終端均需要有定位功能。

注：由于此前介紹過短距離無線通訊芯片，因此本文以蜂窩網(wǎng)模塊（2G/3G/4G/NB-IOT）為主。

從產(chǎn)業(yè)鏈上看，無線通信模塊的上游是基帶芯片等生產(chǎn)原材料，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高。下游為各個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，極其分散，往往通過中間經(jīng)銷代銷環(huán)節(jié)流向各個(gè)領(lǐng)域。模塊公司的模式一般為：自己采購上游材料，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷售，生產(chǎn)則外包給第三方加工廠。

在上游，基帶芯片（通信芯片）是核心，占到材料成本的50%左右。上游技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)高度集中，供應(yīng)商話語權(quán)強(qiáng) 。主要供應(yīng)商有高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、銳迪科、華為、中興等。

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用十分廣泛，因此產(chǎn)業(yè)下游非常分散。根據(jù)應(yīng)用市場規(guī)模大小分為大顆粒市場和小顆粒市場。大顆粒市場（見下圖）的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大、標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競爭激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發(fā)人員相對可以較少，但市場開拓能力要強(qiáng)。

小顆粒市場（如工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)追蹤、環(huán)境監(jiān)控等）的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小，定制化程度高，毛利率水平高，但對供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。

物聯(lián)網(wǎng)模塊本身，處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需求。其硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、定制化軟件開發(fā)，成為附加值所在環(huán)節(jié)，也是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值所在。

產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值：

1. 硬件集成與設(shè)計(jì)，融合多種通信制式，滿足不同應(yīng)用場景下的環(huán)境要求，穩(wěn)定性、及時(shí)性是核心；

2. 定制化嵌入式軟件開發(fā)，燒錄Linux/Andorid系統(tǒng)，滿足不同下游應(yīng)用需求，成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和解決方案能力是核心。

無線通信模塊市場，目前集中度不算高，行業(yè)第一梯隊(duì)只占據(jù)了全球約30%的市場份額。隨著下游應(yīng)用的崛起以及市場總規(guī)模的擴(kuò)大，一批專注于個(gè)別垂直應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)模塊供應(yīng)商會開始浮現(xiàn)。

2015年全球模塊供應(yīng)商市場份額

數(shù)據(jù)來源：國信證券經(jīng)濟(jì)研究所

總體來看，目前行業(yè)處于第一梯隊(duì)引領(lǐng)市場，國內(nèi)第二梯隊(duì)正逐步壯大的競爭格局。全球龍頭企業(yè)有意大利Telit、加拿大Sierra Wireless、瑞士u-blox 以及荷蘭Gemalto公司。