RFID模塊測試和測量方法

RFID模塊由于粘接件在實際的使用中會受到多種應(yīng)力考驗，我們在實驗室內(nèi)會進(jìn)行不同的測試以確保粘接質(zhì)量。常用做法是測試用生產(chǎn)設(shè)備制作的RFID模塊標(biāo)簽。芯片的定位情況我們可通過視覺系統(tǒng)檢測，標(biāo)簽的性能可通過讀卡系統(tǒng)來進(jìn)行測試。

除了這些生產(chǎn)設(shè)備自帶的快速測試方法外，還有更加詳細(xì)的后續(xù)測試方法，用來測試粘接質(zhì)量。

RFID模塊芯片的剪切力：利用剪切力測試機(jī)的刀具從基材上將芯片推離。剪切測試中，膠粘劑、芯片和基材間粘接力的理想數(shù)值應(yīng)不低于25 N/mm2。

RFID模塊膠粘劑的固化程度：可使用DSC分析（差分掃描量熱法）來檢測膠粘劑在選定的參數(shù)范圍內(nèi)是否完全固化。該測試法能夠反映出由于固化時間過短或溫度過低而出現(xiàn)的異常情況。

RFID模塊顯微照片：芯片和基材的顯微照片可顯示出芯片及其凸點壓入天線的程度。壓力不足會導(dǎo)致芯片接觸不良，壓力太大又會導(dǎo)致芯片或基材破損。

RFID模塊測定讀取距離：在本測試中，保持讀卡器的功率不 變，將待測標(biāo)簽持續(xù)遠(yuǎn)離讀卡器，直到提示讀卡錯誤?；蛘?，持續(xù)增大讀卡器發(fā)射功率，直到標(biāo)簽開始發(fā)送數(shù)據(jù)；這種情況下，標(biāo)簽和讀卡器間距離已提前設(shè)定好。