RFID模塊技術(shù)在未來幾年有怎樣的發(fā)展？

　　在物聯(lián)網(wǎng)的到來，更促進了RFID的技術(shù)的發(fā)展，而RFID模塊技術(shù)也是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最關(guān)鍵技術(shù)。而近年來，RFID模塊技術(shù)已經(jīng)開始應(yīng)用到我們生活的眾多領(lǐng)域當(dāng)中，RFID模塊改善人們的生活質(zhì)量，給我們的生活帶來了很多便利，也提高企業(yè)公司更方便的管理實現(xiàn)經(jīng)濟效益的提升、加強公共安全以及提高社會信息化水平產(chǎn)生了重要影響。根據(jù)預(yù)測，RFID標(biāo)簽技術(shù)將在未來2～5年逐漸開始大規(guī)模應(yīng)用，根據(jù)預(yù)測到2018年中國RFID設(shè)備市場規(guī)模將達到560億元。

　　在未來的幾年中，RFID模塊技術(shù)將繼續(xù)保持高速發(fā)展的勢頭。電子標(biāo)簽、讀寫器、系統(tǒng)集成軟件、公共服務(wù)體系、標(biāo)準(zhǔn)化等方面都將取得新的進展。隨著關(guān)鍵技術(shù)的不斷進步，RFID產(chǎn)品的種類將越來越豐富，應(yīng)用和衍生的增值服務(wù)也將越來越廣泛。RFID芯片設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展趨勢是芯片功耗更低，作用距離更遠(yuǎn)，讀寫速度與可靠性更高，成本不斷降低。芯片技術(shù)將與應(yīng)用系統(tǒng)整體解決方案緊密結(jié)合。

　　RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)將和印刷、造紙、包裝等技術(shù)結(jié)合，導(dǎo)電油墨印制的低成本標(biāo)簽天線、低成本封裝技術(shù)將促進RFID標(biāo)簽的大規(guī)模生產(chǎn)，并成為未來一段時間內(nèi)決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的關(guān)鍵因素之一。

　　RFID讀寫器設(shè)計與制造的發(fā)展趨勢是讀寫器將向多功能、多接口、多制式，并向模塊化、小型化、便攜式、嵌入式方向發(fā)展。同時，多讀寫器協(xié)調(diào)與組網(wǎng)技術(shù)將成為未來發(fā)展方向之一。

　　RFID模塊技術(shù)與條碼、生物識別等自動識別技術(shù)，以及與互聯(lián)網(wǎng)、通信、傳感網(wǎng)絡(luò)等信息技術(shù)融合，構(gòu)筑一個無所不在的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。海量RFID信息處理、傳輸和安全對RFID的系統(tǒng)集成和應(yīng)用技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。RFID系統(tǒng)集成軟件將向嵌入式、智能化、可重組方向發(fā)展，通過構(gòu)建RFID公共服務(wù)體系，將使RFID信息資源的組織、管理和利用更為深入和廣泛。

　　曉網(wǎng)科技打造的物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)平臺曉網(wǎng)云，打通物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，實現(xiàn)ZigBee、NB-IOT、Wi-Fi、Ethenet、2G/3G/4G、TTL、RS232、RS485、USB等協(xié)議接口數(shù)據(jù)互通，可進行各種無線數(shù)據(jù)的采集、傳輸、監(jiān)控，廣泛應(yīng)用于智能照明（含道路照明，商業(yè)照明，農(nóng)業(yè)照明）、工廠自動化數(shù)據(jù)采集、溫濕度監(jiān)控、RFID人員物資定位等領(lǐng)域。

　　在智能制造國家戰(zhàn)略背景下，我們的目標(biāo)是：通過為客戶企業(yè)注入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，提升生產(chǎn)管理效率，幫助客戶實現(xiàn)企業(yè)的科技躍遷。

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